宣讲单位：华天科技（昆山）电子有限公司 工商查询

宣讲时间：2024年03月25日 14:00-15:30

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所在学校：西安工程大学

宣讲地点：临潼校区就业中心第一宣讲室【D座教学楼D188】

点击人次：2158

一、公司介绍

华天电子集团成立于2003年8月，其前身是成立于1969年的国营永红器材厂（749厂），是中国最早设计、研制和生产集成电路的企业之一。集团现有总资产280多亿元，员工30000多名，是世界半导体集成电路封装测试行业的知名企业，在全国排名第3，世界排名第7，关键核心封装测试技术达到世界先进水平。集团拥有天水华天科技股份有限公司（上市公司，代码：002185），华天科技（西安）有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、华天科技（南京）有限公司、华羿微电子股份有限公司、等30多家企业，遍及天水、西安、宝鸡、南京、昆山、上海、成都、深圳及美国凤凰城、马来西亚怡保等多个国家地区，已形成了集团化、国际化的产业发展新格局。

华天昆山主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产、拥有六大技术平台：TSV、BUMPING、WL-CSP、Fan-Out、FC、TEST。公司全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统及封装技术，3D堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术，欢迎广大有志之士加入，共创美好明天！

华天科技（昆山）电子有限公司

2024届高校生招聘简章

一、公司介绍

华天电子集团成立于2003年8月，其前身是成立于1969年的国营永红器材厂（749厂），是中国最早设计、研制和生产集成电路的企业之一。集团现有总资产280多亿元，员工30000多名，是世界半导体集成电路封装测试行业的知名企业，在全国排名第3，世界排名第7，关键核心封装测试技术达到世界先进水平。集团拥有天水华天科技股份有限公司（上市公司，代码：002185），华天科技（西安）有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、华天科技（南京）有限公司、华羿微电子股份有限公司、等30多家企业，遍及天水、西安、宝鸡、南京、昆山、上海、成都、深圳及美国凤凰城、马来西亚怡保等多个国家地区，已形成了集团化、国际化的产业发展新格局。

华天昆山主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产、拥有六大技术平台：TSV、BUMPING、WL-CSP、Fan-Out、FC、TEST。公司全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统及封装技术，3D堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术，欢迎广大有志之士加入，共创美好明天！

二、公司技术平台

国家级企业技术中心
国家级技术创新示范企业
国家级博士后科研工作站
国家级知识产权优势企业
承担国家科技部重大02专项、国家科技部先进制造“863计划”  

江苏省高新技术企业

江苏省企业技术中心

江苏省工程技术研究中心、苏州市企业研究院等研发平台  
昆山半导体行业协会会长单位  
获得第十届、第十一届、第十二届中国半导体创新产品和技术奖，唯一集成电路战略联盟封测技术创新奖
江苏省重大科技成果转化项目    

国家科学进步奖

三、招聘对象

2024届 /本科/硕士/博士应届生

招聘专业：半导体、封装、电子信息、微电子、材料、物理、化学、机电、机械、自动化、计算机科学、软件工程、IT类等理工科专业
本科应届生年薪：9-12W、硕士年薪12W-18W、博士面议

责任制工作时间：8:30-17:30（周一至周五）

四、招聘岗位;

1、工艺工程师

主要职责：

1)按照工艺文件对流程进行工艺控制，跟踪执行改善问题的措施

2)新工艺导入、制定工艺SOP

3)评估产品生产工艺，主导新产品、程序及新设备工艺验证，制订工艺参数标准并文件化

2、产品工程师

1)负责新产品导入；

2)新产品系统建立；

3)新产品规格制定；

4)新产品量产导入过程中涉及所有产品的设计安排，客户和内部相关单位的沟通协调管理等事项。

3、测试工程师

1)测试新产品测试程序开发和验证

2)测试数据分析和收集，数据分析，测试良率提升

3)解决生产过程中的异常，配合产线完成产出任务

4、设备工程师

1.负责设备故障异常分析和及时处理 ；

2.负责设备的备品备件及安全库存管理 ；

3.设备改造和备件改良项目 ；

4.新设备评估，调试和验收；

5、自动化软件工程师

1、工业自动化，自动控制，软件设计或相关专业；

2、熟练使用C#；

3、熟悉常用通讯协议、运动控制，数据采集和机器视觉；

4、熟悉 SQL/MYSQL/oracle数据库的一种编程。

6、研发工程师

岗位主要职责：

1、先进封装技术开发；

2、晶圆级封装可靠性研究；

3、先进封装制程工艺研究。

基本任职资格：

1、2024年应届硕士毕业生，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业；

2、扎实的物理化学基础理论知识，熟悉封装材料性质，结构，应力，散热性和可靠性知识优先；

3、参与集成电路封装项目，有实际封装设计和封装项目开发经验优先；

4、熟练使用office办公软件，会使用常见封装设计软件和仿真软件优先；

5.强烈的工作责任心和快速响应；能够承担较强的工作压力；

7、高级研发工程师

岗位职责

1.先进封装新技术开发：根据公司发展需求进行新产品研发、新工艺研发

2.带领技术团队，解决公司产品技术难题，实现现有封装技术的完善与提升

3.研发项目日常管理：包括调研与评估，实验设计与验证，数据分析与撰写报告，资源协调及项目总结等

4.撰写专利、论文及项目申请书等文件，协助达成公司有关知识产权、论文及项目申报的指标

5.其他领导分配的任务

岗位要求

1.博士学历，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业

2.具有扎实的理论基础和专业知识，具有较强的科研能力和敬业精神，能够独立开展课题研究

3.具有良好的逻辑思维、沟通能力、创新能力及团队合作精神，对研发工作有浓厚兴趣

4.具备一定的抗压能力，攻坚能力。适应能力与学习能力强，可以较快适应新环境，掌握新的技能，熟悉新的工作。

五、人才培养：

依培训考核结果、专业匹配度、个人意愿分配部门和岗位，拥有系统完善的培训体系。

六、薪资福利：

1、薪资构成：工资 +年终奖；

2、巨大的发展空间：完善的培训机制（企业内训、外聘教师内训、技术交流、外派国外培训）、管理人才培养计划、完善的等级晋升渠道。

3、竞争性激励薪酬制度：能者高薪，依据积分不定时进行调整薪资（不受调薪次数的限制，达到积分的标准即可调薪）各类项目及技术创新奖金、丰厚的年终奖、业绩奖金。

4、一流的管理模式：目标驱动的全面绩效管理、以人为本的管理氛围、持续优化的质量管理体系（引入ISO9001/TS16949/QC080000/TS14001质量认证体系）。

5、完善的保险福利制度（养老保险/医疗保险/工伤保险/失业保险/生育保险/住房公积金等）。

6、多彩的员工业余娱乐活动（歌手大赛、运动会、中秋活动、年终晚会、员工旅游等，生活区设有健身房、专业羽毛球场、电影间、卡拉OK室等）。

7、提供餐补和设备齐全舒适的职工宿舍（4人间），另有精装单身公寓供选择。

七、联系方式：
联系电话：徐女士 0512-50353855  18721201837（微信同号） 

邮箱号：xiaoyou.xu_ks@ht-tech.com  

公司地址：江苏省昆山市经济技术开发区龙腾路112号

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